Die breite Palette unserer CPU-Module und -Boards für Entwicklung, Prototyping und Serienfertigung, reicht von kompakten Low Power Mini-CPU-Modulen im DIMM oder im Scheckkartenformat (Stromverbrauch im Milliwatt Bereich) bis zu High Speed Gigaherz-Boards mit Dual-Core ARM oder Dual-Core PPC. Alle entwickelt für den industriellen Einsatz. Die CPU-Module bieten umfangreiches Prozess- und Daten-I/O und über Standardstecker den direkten Zugang zum Daten- und Adress-Bus des Prozessors zum Anschluss von anwendungsspezifischen I/O-Boards.

Für den Projektstart stehen Starterkits und abgestimmte Entwicklungsumgebungen (TDKs) aus Cross-Entwicklungs-Werkzeugen, universellem Debug-Interface (Debugger und FLASH-Programmer) BDI 1000/3000,  Target-Hardware und zuverlässigem Support zur Verfügung. Natürlich kann jedes Tool auch einzeln eingesetzt werden. Als Target-Hardware werden u. a. unterstützt:

Dual- und Single-Core ARM, ARM-Cortex, Blackfin, CPU16/32/32+, MIPS, Dual- und single-Core PowerPC Renesas SH und AMC-Module.

Die Module/Boards sind für Entwicklung, Prototyping und Serienfertigung gleichermaßen geeignet. Der Anwender kann seine Software parallel zur Hardware auf den gleichen CPU-Modulen entwickeln. Kundenspezifische Designs und -40°C bis +85°C Umgebungstemperatur  sind möglich.

BSPs bestehen u. a. für Linux, VxWorks, Windows CE, Android, LabVIEW Embedded, Greenhills und QNX.